高多層電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)HDI板，是一種具有高密度布線和多層層次的電路板。相比傳統(tǒng)電路板，HDI板在細(xì)線、細(xì)孔及高密度布線的設(shè)計(jì)和制造上具有明顯優(yōu)勢(shì)。其主要特點(diǎn)是線寬和線距都非常細(xì)小，通過(guò)孔徑的數(shù)量也相應(yīng)增加，從而實(shí)現(xiàn)了更高的元器件密度和更高的信號(hào)傳輸速度。 從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板布線變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)高密度布線需求也越來(lái)越高。為了滿足這個(gè)需求，高多層電路板應(yīng)運(yùn)而生。其設(shè)計(jì)和制造的核心是通過(guò)增加層數(shù)，減小線寬和線距，使用盲孔和埋孔等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布線和復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的連接。高多…